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福建世卓电子科技有限公司IC芯片封装凸块及载板加工项目竣工环境保护验收监测报告

根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》,现将福建世卓电子科技有限公司IC芯片封装凸块及载板加工项目竣工环境保护 验收监测报告表全文公示如下:

20200615福建世卓电子科技有限公司IC芯片封装凸块及载板加工项目竣工环境保护验收监测报告.pdf

公示时间:20206152020714
联系人: 叶厂长
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